| 企业等级： | 商盟会员 |
| 经营模式： | 生产加工 |
| 所在地区： | 江苏 苏州 |
| 联系卖家： |
姚国强 先生
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| 手机号码： | 13773198668 |
| 公司官网： | www.ksjfd.com |
| 公司地址： | 江苏省昆山市千灯镇善浦西路2号 |
发布时间：2022-05-29 17:45:23
在***T贴片加工中焊膏打印是一项复杂的工序，容易出现一些缺点，影响较终成品的质量。所以为避免在打印中经常出现一些故障，
一、拉尖，一般是打印后焊盘上的焊膏会呈小山状。
产生原因：可能是空隙或焊膏黏度太大造成。
避免或解决办法：***T贴片加工适当调小空隙或挑选适宜黏度的焊膏。
二、焊膏太薄。
产生原因有：1、模板太薄;2、压力太大;3、焊膏流动性差。
避免或解决办法：挑选适宜厚度的模板;挑选颗粒度和黏度适宜的焊膏;下力。
双面贴片焊接时，元器件的脱落
双面焊接在***T表面贴装工艺中越来越常见，一般情况下，使用者会***行印刷、贴装元件和焊接，然后再 对另一面进行加工处理，在这种工艺中，元件脱落的问题，不是很常见；而有些客户为了节省工序、节约成本，省去了先焊接，而是同时进行两面的焊 接，结果在焊接时元件脱落就成为一个新的问题。这种现象是由于锡膏熔化后焊料对元件的垂直固定力不足，主要原因有：
1、元件太重；
2、元件的焊脚可焊性差；
3、焊锡膏的润湿性及可焊性差
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